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IQC進料檢驗
       公司來料我們均嚴格按照專業方法與技術進行檢測,以保證產品的合格與安全。

A
X-ray檢測   是非破壞性檢測,對產品內部缺陷快速分析,X-ray可檢測待測產品內部結構及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等異常。

 


BI-V電特性測量   提供DC組件及導體組件特性量測、電性能失效分析檢測 (EFA Electrical Failure Analysis)、可測量樣品各功能腳位的阻値差異,腳位數最多達1024 Pins。

優勢

       1. 支持多種封裝形式的Socket; 

       2. 快速比對出異常腳位的電位; 

       3. 多種量測模式可選擇(EX: Pin-all,  pin-pin;
                   

       4. 自動對比結果。


C: 芯片開蓋檢查   對于各種封裝元件都能提供最佳的芯片開蓋 (Decap)、去膠 (去除封膠,Compound Removal)方式。

       1. 封裝體開蓋(Decap)

       LED、砷化鎵芯片、車用芯片、光耦合芯片。

       2. 特殊開蓋(Decap)

       Backside、MEMS、封裝材料制作、各式封裝體拆解。

       3. 化學法蝕刻分析

       彈坑實驗、去焊油/污漬、化學蝕刻去光阻、Pin腳清洗。


案例分享(開蓋后的圖像)

 

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